Recentemente, o grupo de pesquisa de Ye Zhenhua, professor do Key Laboratory of Infrared Imaging Materials and Devices, Shanghai Institute of Technical Physics, Chinese Academy of Sciences, publicou um artigo de revisão sobre "Frontiers of infravermelho photoelectric detectors and innovation Trend" no jornal de Infravermelho e onda milimétrica.
Este estudo se concentra no status de pesquisa da tecnologia de infravermelho em casa e no exterior, e se concentra nos pontos de pesquisa atuais e nas tendências futuras de desenvolvimento de detectores fotoelétricos infravermelhos.Primeiro, é apresentado o conceito de SWaP3 para ubiquidade tática e alto desempenho estratégico.Em segundo lugar, os fotodetectores infravermelhos avançados de terceira geração com resolução espacial ultra-alta, resolução de energia ultra-alta, resolução de tempo ultra-alta e resolução espectral ultra-alta são revisados, e as características técnicas e métodos de implementação dos detectores infravermelhos que desafiam o limite da capacidade de detecção de intensidade de luz são analisados.Em seguida, o detector fotoelétrico infravermelho de quarta geração baseado em microestrutura artificial é discutido, e as abordagens de realização e os desafios técnicos da fusão de informações multidimensionais, como polarização, espectro e fase, são apresentados principalmente.Finalmente, da perspectiva da atualização digital no chip para a inteligência no chip, a futura tendência revolucionária dos detectores infravermelhos é discutida.
Com o desenvolvimento da Inteligência Artificial das Coisas (AIoT) a tendência é rapidamente popularizada em vários campos.A detecção composta e o processamento inteligente de informações infravermelhas são a única maneira de a tecnologia de detecção infravermelha ser popularizada e desenvolvida em mais campos.Os detectores infravermelhos estão se desenvolvendo de um único sensor para imagens de fusão de informações multidimensionais e detectores fotoelétricos infravermelhos inteligentes no chip.Baseado na quarta geração de fotodetectores infravermelhos integrados com microestruturas artificiais de modulação de campo de luz, um fotodetector infravermelho transformativo para aquisição de informações infravermelhas no chip, processamento de sinais e tomada de decisão inteligente é desenvolvido por empilhamento 3D.Com base na integração no chip e na tecnologia de processamento inteligente, o novo fotodetector de processamento de informações inteligente tem as características de cálculo de pixel no chip, saída paralela e baixo consumo de energia baseado em eventos, o que pode melhorar muito o paralelo, cálculo de etapas e nível inteligente de extração de recursos e outros sistemas de detecção fotoelétrica.
Horário da postagem: 23 de março de 2022